高薪誠(chéng)聘技術(shù)型銷售工程師（半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域）
崗位職責(zé)：
崗位定位：技術(shù)銷售雙驅(qū)動(dòng)的復(fù)合型人才
薪資范圍： 底薪15-25K+提成（綜合年薪30-50W+）
工作地點(diǎn)：一線沿海城市
核心要求：
1. 技術(shù)背景：
3年以上知名半導(dǎo)體封裝企業(yè)技術(shù)崗經(jīng)驗(yàn)（植球工藝/NPI導(dǎo)入/PE工程優(yōu)先）
熟悉BGA、CSP等封裝工藝流程，具備FA分析與良率提升實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
掌握AutoCAD/SolidWorks等工程制圖軟件者加分
2. 銷售潛質(zhì)：
具備優(yōu)秀的技術(shù)溝通及方案呈現(xiàn)能力
對(duì)客戶需求有敏銳洞察力，擅長(zhǎng)技術(shù)型商務(wù)談判
有封裝材料/設(shè)備/代工資源者優(yōu)先考慮
3、崗位價(jià)值：
行業(yè)頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)支撐：由封裝領(lǐng)域15年+專家擔(dān)任技術(shù)顧問
精準(zhǔn)客戶資源池：對(duì)接國(guó)內(nèi)TOP10封裝廠及芯片設(shè)計(jì)公司
職業(yè)發(fā)展雙通道：技術(shù)專家型銷售路線/區(qū)域管理路線并行
專項(xiàng)培訓(xùn)體系：3個(gè)月技術(shù)銷售轉(zhuǎn)化特訓(xùn)+大客戶陪訪機(jī)制
期待您的加入！