崗位職責：
1.負責產品硬件電路方案設計、PCB設計（2~6層板LAYOUT）與調試；
2.負責電子元器件選型、評估與可靠性驗證；
3.參與整機結構設計，負責硬件與結構的協同優化；
4.編寫相關設計文檔（BOM、測試方案、調試報告等）；
5.跟進硬件打樣、測試、認證以及量產導入；
6.協助解決產品在研發、生產和使用過程中的硬件問題。
任職要求：
1.電子信息工程、電氣工程、自動化、機械電子等相關專業；
2.熟悉數字電路設計，熟練使用 Altium Designer、Cadence、立創EDA或其他EDA工具；
3.熟悉常用接口（如 UART、I2C、SPI、Ethernet 等）及電源電路設計；
4.具備 EMC/EMI、信號完整性、熱設計等硬件設計經驗優先；
5.熟練使用常用儀器設備（示波器、萬用表、邏輯分析儀等）；
6.了解結構設計流程，能使用 SolidWorks 3D建模軟件，具備結構-硬件協同設計經驗；
7.具備良好的動手能力，能獨立進行硬件調試和問題定位；
8.工作認真負責，具備良好的團隊合作精神和跨部門溝通能力；
加分項
1.有瑞星微、全志方案完整產品開發經驗，從方案設計到量產；
2.具備一定的linux、Debian嵌入式軟件調試能力。