合肥司南金屬材料有限公司坐落在合肥市高新區(qū)南崗工業(yè)園,是高新區(qū)政府招商引資并重點支持的一家科技型企業(yè)。公司專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)芯片封裝用新材料，具體應(yīng)用市場包括：軍工設(shè)備、衛(wèi)星、航空航天，5G基站設(shè)備等。我司客戶類型主要為各軍工科研院所、軍工企業(yè)等。我司經(jīng)營和研發(fā)團隊由一批年輕、有活力的博士、碩士和本科生組成,人才梯隊型合理;專業(yè)背景包括材料科學、化工、機械、金屬加工等多學科,團隊專業(yè)知識互補性強,技術(shù)背景全面。同時,我司團隊在高性能電子封裝材料的研發(fā)和生產(chǎn)上有著豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我司團隊依托中南大學雄厚的研發(fā)能力,十多年來專注于鎢銅、鉬銅、CPC和CMC材料研發(fā),開發(fā)出了"定向熔滲工藝""精密表面加工技術(shù)""高質(zhì)量表面鍍鎳鍍金技術(shù)""微通道技術(shù)"等多種核心技術(shù),成功解決了基材孔洞率高、成分波動大、加工精度低、鍍鎳鍍金易起泡起皮、鍍層焊料潤濕性不好等一系列問題,開發(fā)出滿足軍用質(zhì)量標準的鎢銅、鉬銅、CMC和CPC等系列銅基復合熱沉材料。同時,積累了豐富的大功率芯片和電子器件熱管理和熱匹配實際應(yīng)用數(shù)據(jù)和經(jīng)驗,能從材料角度提供專業(yè)的熱管理和熱匹配整體解決方案。我司擁有自己完整的電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、技術(shù)和生產(chǎn)能力,擁有自己的材料制備車間,精加工車間和鍍鎳鍍金車間。擁有各型號壓力機,自動熔滲爐,高速雕銑機,四軸精密加工機床,端面研磨機,鏡面拋光機,高精密自動沖床,自動化潔凈電鍍生產(chǎn)線以及進口影像儀,進口臺式鎳層測厚儀,進口表面層粗糙度儀等一系高端生產(chǎn)和檢測設(shè)備,這些高端設(shè)備和生產(chǎn)線不僅強有力的保證我司產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高,同時大大壓縮了交貨期,能保證在短時間圓滿的完成訂單交付。在產(chǎn)品生產(chǎn)和加工方面,我司團隊擁有10年以上的豐富經(jīng)驗,能準確的把握每種材料和產(chǎn)品的詳細質(zhì)量標準,全面把控生產(chǎn)過程的每一個細節(jié),確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定和交貨期穩(wěn)定。本公司生產(chǎn)的電子封裝用銅基復合熱沉材料，下游客戶主要是從事高端電子封裝管殼生產(chǎn)的企業(yè)，目前電子產(chǎn)品性能要求越來越高，對高端電子器件的需求不斷增加，我司開發(fā)的產(chǎn)品為全新一代產(chǎn)品，主要是針對目前快速發(fā)展的高端電子器件和集成電路領(lǐng)域，我們產(chǎn)品填補目前市場對高端電子封裝材料的急需，具有非常明顯的市場優(yōu)勢。市場主要包括軍用和民用兩大塊；具體應(yīng)用場景包括：軍工設(shè)備，衛(wèi)星、航空航天，5G基站設(shè)備、5G終端設(shè)備、新能源汽車、自動駕駛系統(tǒng)、IGBT電源系統(tǒng)等。在軍工方面，我司產(chǎn)品各項性能高、質(zhì)量穩(wěn)定，正在迎來全新的市場機遇。我國正在前所未有的加強高端武器裝備的研發(fā)和生產(chǎn)，為得到更高的性能新一代大功率芯片正在批量使用。而目前傳統(tǒng)材料根本無法滿足這種新的大功率芯片的散熱要求，這種芯片的封裝材料目前國內(nèi)自主生產(chǎn)能力嚴重不足，留下了非常大的市場空白。而我司生產(chǎn)的產(chǎn)品就是為滿足這種大功率芯片而開發(fā)的，前期驗證階段我司產(chǎn)品已經(jīng)得到客戶認可，使用效果良好，市場前景一片大好，已經(jīng)獲得了多加單位的大規(guī)模意向訂單。隨著未來新一代軍用通信設(shè)備、高功率放大器電子戰(zhàn)、相控陣雷達、基站、各種衛(wèi)星、預警機、戰(zhàn)斗機、測控儀器等重要軍事領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用，軍用市場規(guī)模必將在未來幾年迅速擴大，隨之配套的我司生產(chǎn)的高性能銅基復合熱沉材料市場規(guī)模也將進一步擴大，預計未來 5年每年軍用高性能銅基復合熱沉材料市場規(guī)模將達到 5～10億元人民幣，而且會持續(xù)增長，根據(jù)預計其復合年增長率為 18%左右。為保證國防安全，軍工市場明確只會采購國產(chǎn)材料，而本項目開發(fā)的材料已經(jīng)通過了主要軍用客戶認證，獲得了客戶的高度認可。目前軍工市場的各項條件對本項目非常有利，是本項目未來重點目標市場。在民用領(lǐng)域，我司供貨能力強、交期短、質(zhì)量高而且穩(wěn)定，市場正在快速增長。隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品集成度越來越高，性能不斷增加，功率也不斷增加，散熱問題更加迫切，目前傳統(tǒng)材料根本無法滿足，必須要采用我司生產(chǎn)的高導率型產(chǎn)品產(chǎn)能解決，這些新的需求都為我司產(chǎn)品擴大市場帶來。以5G為例，大功率射頻器件是5G移動通信基站的關(guān)鍵器件之一，能為5G基站提供高速度、大數(shù)據(jù)量、高穩(wěn)定性數(shù)據(jù)傳輸。據(jù)中國信息通信研究院預測，5G商用部署后，至2025年中國的5G連接數(shù)將達到4.28億，占全球連接總數(shù)的39%。華為、中興將在2019年全球布局5G商用市場，屆時相關(guān)的功率器件市場將迎來激增，預計年需求各類功率器件封殼近5000萬只。