高級硬件工程師

工作地點可選擇：南京、杭州、西安
崗位職責：
1、系統設計與開發：負責科研級相機整機硬件方案設計，主導核心電路的器件選型、原理圖設計及評審；
2、高速PCB設計與仿真：獨立或指導完成高密度、高速、高可靠性多層PCB的設計，主導SI、PI、EMC仿真優化，保障性能達標；
3、關鍵技術攻關：牽頭解決硬件開發核心難題，包括低噪聲、精密時序、熱設計、EMC/ESD等；
4、FPGA硬件協同開發：配合FPGA工程師定義硬件接口時序，搭建穩定硬件平臺，適配高速圖像傳輸與邏輯處理；
5、測試驗證與量產支撐：制定硬件測試方案，完成原型機調試、性能測試及可靠性驗證，支撐研發轉量產，輸出設計文檔，優化量產工藝。
任職要求：
1、有工業/科學CCD/CMOS圖像傳感器（如Teledyne e2v, Sony等）應用開發經驗者優先；
2、電子工程、通信工程、微電子等相關專業本科及以上學歷，3年以上復雜硬件系統獨立設計經驗；
3、精通高速數字電路、模擬電路及混合信號電路設計原理；
4、精通至少一種主流EDA設計工具，具備復雜多層板（8層以上）Layout規劃和審查能力；
5、豐富的FPGA硬件設計經驗，熟悉Xilinx/Intel（Altera）系列FPGA的硬件設計、電源配置及調試；
6、深厚的電路可靠性功底，對EMC設計規范、接地策略、靜電防護（ESD）有深刻理解和成功實踐經驗；
7、熟練掌握常用測試儀器（高速示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等）進行硬件調試與故障分析；
8、有高速串行接口（如CoaXPress, Camera Link, USB3 Vision, 10G+以太網）硬件設計經驗者優先；
9、有從0到1主導高端儀器設備硬件開發并成功量產的經驗者優先。
其他要求：
1、具備嚴謹的科學態度、出色的分析問題和解決問題的能力；
2、注重細節，具備良好的團隊協作與溝通能力。