一、主板設計階段要求
1. 需求分析與器件選型
明確無人設備用途（航拍、競速、測繪等），確定性能邊界（功耗、算力、體積、重量）。
選擇合適主控芯片（如 STM32、ESP32、NXP i.MX、TI Sitara），兼顧處理能力、接口豐富度與功耗控制。
2. 原理圖與PCB設計
熟練運用EDA工具：Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad 等。
掌握電源管理設計（DC-DC、LDO、電池充放電保護）與關鍵接口（USB、UART、CAN、SPI、I2C、Ethernet）。
熟悉高速信號布線規(guī)范（如DDR、LVDS、USB差分線），具備EMC/EMI設計與整改能力。
3. 傳感器集成與擴展接口
支持多傳感器接入：IMU（陀螺儀/加速度計）、GPS/RTK、視覺模塊、激光雷達等。
預留擴展接口（如PWM、ADC、GPIO、SPI/I2C）以便后續(xù)功能拓展。
二、嵌入式開發(fā)階段要求
1. 編程語言與系統(tǒng)平臺
精通C/C++，掌握Python/Shell腳本，具備Bootloader開發(fā)經(jīng)驗。
熟悉RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或嵌入式Linux（Yocto、Buildroot）。
2. 驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試能力
能獨立開發(fā)外設驅(qū)動（UART、SPI、I2C、PWM、ADC、USB、CAN等）。
掌握嵌入式調(diào)試工具鏈：J-Link、ST-Link、OpenOCD、GDB、邏輯分析儀、示波器等。
3. 系統(tǒng)調(diào)試與性能優(yōu)化
熟悉交叉編譯、Makefile/CMake構(gòu)建系統(tǒng)，能進行內(nèi)存優(yōu)化、低功耗設計（睡眠模式、時鐘管理）。
具備軟硬件聯(lián)調(diào)能力，能定位系統(tǒng)崩潰、死機、通信異常等問題。
三、行業(yè)能力與發(fā)展趨勢
1. 行業(yè)知識
熟悉無人機、機器人、自動駕駛等領域的系統(tǒng)架構(gòu)與通信協(xié)議。
了解工業(yè)標準（如IEC 61508、AUTOSAR）為高可靠性場景提供支持。
2. 前沿方向
掌握邊緣AI部署（如TinyML、NPU加速）與嵌入式安全機制（Secure Boot、加密通信）。
熟悉開源RTOS（如Zephyr）和RISC-V架構(gòu)，適應低功耗、低成本趨勢。