職位概述：
作為研發部經理，您將是公司技術戰略的核心制定者和執行者。您不需要事必躬親地編寫所有代碼或繪制每一版PCB，但您必須具備深厚的技術功底和廣闊的技術視野，以精準理解并挖掘客戶需求，并將其轉化為可行的研發方案。您的核心職責是管理整個研發外包項目，確保第三方研發團隊的輸出符合公司的技術標準、項目進度和成本目標。您是將客戶聲音轉化為現實產品的關鍵橋梁。
主要職責：
1. 客戶需求管理與轉化：
· 深入一線，與銷售、市場及客戶直接溝通，深度理解和挖掘客戶的潛在需求。
· 主導技術需求分析，將模糊的客戶需求轉化為清晰、可執行的產品功能規格書和技術需求文檔。
· 具備強大的需求判斷和篩選能力，確保研發資源投入到最具價值的方向。
2. 研發方案設計與技術把關：
· 負責系統架構設計，主導硬件（電路、PCB）、軟件（嵌入式、邏輯控制）及通信協議的技術方案評審。
· 精通各類工業通信協議（如EtherCAT, Profinet, EtherNet/IP, Profibus, Modbus等），確保產品具備優秀的互聯互通性。
· 能夠審核外包方提供的電路設計、PCB布局、軟件架構等，確保其可靠性、可制造性與成本最優。
3. 外包研發項目管理：
· 負責尋找、評估和管理第三方研發合作伙伴，確保其技術能力和項目交付質量。
· 制定詳細的項目計劃，并全程監控研發項目的進度、質量、風險和成本。
· 定期組織項目評審會議，確保外包團隊的工作與公司目標保持一致，及時發現并解決項目瓶頸。
4. 研發團隊與內部能力建設：
· 初期負責核心的研發項目管理與系統設計，后期根據業務發展，逐步組建和領導內部的核心研發團隊。
· 建立和完善公司的研發流程、技術規范和知識管理體系。
· 負責公司內部的技術培訓，提升整體團隊的技術素養。
任職資格要求：
必備條件：
1. 學歷與經驗：
· 統招本科及以上學歷，電子工程、自動化、通信工程、計算機科學等相關專業。
· 5年以上電子產品研發經驗，其中至少3年擔任研發項目經理、團隊負責人或高級系統架構師角色。
· 擁有成功主導過從需求分析到量產全流程的研發項目經驗，有外包研發管理經驗者尤佳。
2. 核心技術能力：
· 電路與電子基礎扎實：精通模擬/數字電路設計，具備豐富的電路分析、調試與優化經驗。
· PCB設計專家：深刻理解PCB布局、布線、EMC/EMI設計規范與工藝要求，能獨立審核PCB設計文件。
· 工業通信協議精通：必須熟悉至少兩種以上主流工業實時以太網和現場總線協議（如EtherCAT, Profinet, EtherNet/IP, Profibus, Modbus等），并有實際項目應用經驗。
· 嵌入式系統知識：熟悉ARM或其他微處理器架構，有嵌入式軟件開發（C/C++）或FPGA設計經驗者更佳。
3. 核心軟技能：
· 極強的溝通與表達能力：能夠用專業且通俗的語言與客戶、供應商及內部非技術同事進行高效溝通。這是本職位的關鍵要求。
· 客戶需求導向思維：具備敏銳的商業洞察力，樂于面對客戶，善于傾聽和引導，能從客戶角度思考技術問題。
· 出色的項目管理能力：熟練掌握項目管理知識，能同時管理多個外包項目，確保按時高質量交付。
· 供應商管理與協調能力：具備優秀的外包商談判、管理和協同工作能力。
優先考慮條件：
· 有半導體設備行業、工業自動化控制器（PLC/PLC模塊/PAC）或高端儀器儀表研發經驗者優先。
· 有成功帶領團隊從0到1開發產品的經驗者優先。
· 具備系統架構設計經驗，能夠進行硬件、軟件、通信整體技術規劃者優先。