崗位職責：（優秀者面議）
1、負責光電子芯片化學腐蝕清洗、刻蝕鈍化、光刻、磨拋切割或倒焊工藝技術工作；
2、負責本工藝段的技術實操工作（設備操作及日常維護、芯片質量把控等），能及時解決相關工藝制程過程中遇到的問題，并能應對各種突發狀況，提高產品良率；
3、新工藝技術及文件的優化、驗證、導入、整合；
4、協助工藝流程中資料的整理、準備、交接相關工作；
5、遵守潔凈車間管理制度要求、維護工作環境整潔、5S管理；
6、服從公司管理，及時完成領導交代的工作。
崗位要求：
1、本科以上，物理、半導體器件、集成電路、微電子等相關專業優先；
2、要求1-2年同行業工藝技術經驗，有紅外探測器芯片工藝技術優先考慮；（具備相關技術經驗可適當放寬學歷專業要求）
3、具備精細化動手操作能力、認真負責，善于思考解決問題，有一定的文獻檢索學習能力及技術創新能力；
4、具有良好的溝通能力、邏輯思維、學習能力，有團隊合作精神，具備抗壓能力；
5、具備安全意識，對自身、產線、潔凈車間的安全負責。