崗位職責
1. 協助梳理芯片封裝測試需求，配合制定測試計劃與流程規范，明確CP/FT測試范圍、判定標準及資源配置，保障測試工作有序推進；
2. 輔助搭建與維護測試環境，負責探針臺、ATE測試機、測試分選機等設備的日常清潔、參數核對及簡單調試，確保設備穩定運行；
3. 參與測試樣品管理，包括封裝后芯片的接收、標識、分類及流轉，精準記錄樣品批次、數量等關鍵信息，保障可追溯性；
4. 協助執行芯片功能、電性能及可靠性測試（如高溫老化、溫濕度循環），按規范記錄測試數據，生成原始測試記錄臺賬；
5. 負責缺陷芯片的初步篩選與標記，配合工程師分析測試異常，使用專業工具提交缺陷報告（含測試參數、失效現象、批次信息）；
6. 跟蹤測試數據閉環，協助整理CP測試晶圓缺陷圖（Wafer Map）、FT測試良率報告，完成測試文檔、批次記錄的歸檔與管理；
7. 協助維護測試用例庫與標準作業程序（SOP），參與測試流程優化，提出提升測試效率或降低誤差的合理化建議；
8. 配合完成車間潔凈環境維護，遵守ESD（靜電防護）規范，協助開展測試設備耗材補充、庫存管理等后勤支持工作。
任職要求
1. 統招本科及以上學歷，微電子、電子工程、半導體技術、等相關專業優先；
2. 了解芯片封裝測試基本流程（如晶圓減薄、切割、鍵合、塑封、終測），熟悉CP/FT測試基礎概念或探針臺、分選機等設備基本操作邏輯者加分；
3. 掌握基礎數據記錄與文檔編寫能力，熟練使用Office辦公軟件，能規范填寫測試報表與批次記錄；
4.具備良好的部門和跨部門溝通協調能力，適應車間潔凈室工作環境；
5.遵守行業安全規范，了解靜電防護、設備操作安全要求，學習能力強，能快速掌握封測行業專業知識與工具使用。