裝備智能化研發(fā)工程師（社招）

崗位職責(zé):
硬件方向：
1.參與硬件項(xiàng)目需求分析，制定技術(shù)方案和硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，包括硬件選型、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、硬件調(diào)試等工作。
3.編制硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等相關(guān)技術(shù)文件，確保項(xiàng)目文檔的完整性和準(zhǔn)確性；
4.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和調(diào)試，確保電路性能達(dá)到預(yù)定目標(biāo)。
5.與軟件工程師緊密合作，完成軟硬件聯(lián)調(diào)，確保產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)。
6.跟蹤行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，研究新技術(shù)，提升硬件產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，為公司硬件產(chǎn)品的升級(jí)換代提供技術(shù)支持。
軟件方向：
1.根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)軟件技術(shù)路線的實(shí)施，軟件技術(shù)方案的設(shè)計(jì)，軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)，軟件新技術(shù)應(yīng)用，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)問(wèn)題的解決等。
2.產(chǎn)品生命周期維護(hù)，產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，市場(chǎng)質(zhì)量問(wèn)題的解決；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品資料的梳理及文檔編寫(xiě)；
4.負(fù)責(zé)已完成產(chǎn)品的迭代與技術(shù)支撐；

任職要求:
硬件方向：
1.電氣工程、電子信息，控制理論與控制工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有電力行業(yè)領(lǐng)域5年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2.精通模擬電路、數(shù)字電路、微處理器原理及應(yīng)用，具有硬件安全設(shè)計(jì)、電磁兼容（EMC）等產(chǎn)品全生命周期測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.具備獨(dú)立設(shè)計(jì)電路和PCB的能力，具備FPGA、ARM、AD/DA、單片機(jī)電路設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.具備單片機(jī)軟件編程能力者優(yōu)先；
6.熟練使用Altium Designer、OrCAD、PADS等電路設(shè)計(jì)工具，示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器等常用儀器儀表；
7.熟悉常用的電子元器件及其性能特點(diǎn)，具有電機(jī)控制電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和電池模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
8.熟悉硬件測(cè)試方法，具備硬件故障分析和解決問(wèn)題的能力；
9.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力，能與項(xiàng)目組成員有效溝通，共同推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度。
軟件方向：
1.本科5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)、碩士3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，電氣工程、電子信息，控制理論與控制工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.精通C、C++、verilog等至少一門(mén)編程語(yǔ)言，熟練使用編譯環(huán)境（KEIL、IAR、Vivado、linux）；
3.熟悉MODBUS、CDT等通訊協(xié)議，了解TCP、UDP等常用網(wǎng)絡(luò)協(xié)議；
4.精通以下一種嵌入式操作系統(tǒng)，RT-Thread、Linux、FreeRTOS等；
5.具備國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.具備電力行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.具備產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8.基礎(chǔ)要求：具有較強(qiáng)的溝通能力、語(yǔ)言表達(dá)能力及組織能力。