崗位職責：
1.負責進行系統級的可行性分析，定義芯片規格，并設計關鍵模擬電路模塊的架構。這包括主導高速接口、時鐘電路、電源管理電路等復雜模擬IP的技術路徑選擇和創新突破
2.獨立完成或指導團隊進行晶體管線路線圖設計、仿真驗證，并規劃版圖布局，指導版圖工程師實現高質量版圖。還需要制定芯片的測試方案，參與調試和失效分析，確保設計性能在實驗室測試和量產中得以實現。
3.在團隊中扮演技術領航者的角色，負責能力建設，指導初級工程師，并與其他部門緊密協作。同時，需要撰寫清晰的設計文檔、測試報告和技術專利。
4.參與建立和優化芯片研發、測試的完整流程，并具備一定的項目管理能力，能夠確保項目按時高質量交付。
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子、電子工程、計算機、通信等相關專業背景。
2.需要具備扎實的半導體器件物理和集成電路工藝知識基礎，并對CMOS或BCD等工藝有深入理解。
3.精通Cadence等EDA設計工具套件，包括原理圖輸入、仿真、版圖等。同時，需要熟悉Calibre等版圖驗證工具，并能夠使用Python、Perl或TCL等腳本語言提升設計自動化水平
4.10年及以上模擬IC設計經驗，擁有從架構設計到成功流片及量產的全流程經驗。在特定技術領域（如ADC/DAC、PLL、SerDes、DC-DC、LDO等）有實際流片經驗，尤其是在先進工藝節點上的經驗
5.具備優秀的問題分析與解決能力、良好的溝通協調能力、團隊合作精神以及強烈的責任心和主動性