崗位職責
? 負責UDP/TF卡開卡測試程序優化與維護，對于海立士，三星，閃迪等主流芯片不同bin級的開卡良率及對比良率有經驗理解，并能針對性優化（含和主控方案商對接三地一芯 建榮 芯邦 電序等主流方案商).并能夠依據芯片的特性給出對應的開卡軟件，
? NAND ID識別、容量配置、壞塊掃描與屏蔽、固件燒錄等功能模塊。
? 根據不同的存儲芯片，結合NAND Flash特性與測試需求，制定軟件測試策略，確保測試覆蓋功能、性能及穩定性。
? 分析開卡測試過程中的軟件異常（如識別失敗、讀寫錯誤、開卡異常、對比異、常固件兼容性問題），定位根因并迭代優化測試程序。與硬件工程師協作，對接測試設備接口，實現軟件與硬件的高效聯動。
? 掌握K1/RDT/K2測試標準，對于各種類型的存儲芯片有對應理解，熟悉INK和GOOD 的差異性。
? 熟悉 Die Sort測試 BGAU3/U3測試的相關要求標準，
? 解決優化生產中的其它問題
? 制定測試工序的文件要求標準。
核心技能要求
1. 專業知識
? 精通NAND Flash存儲原理、ONFI/Toggle協議及UDP/TF卡通信協議（SDIO/SPI），了解不同類型閃存（SLC/MLC/TLC/QLC）的特性差異。
? 掌握存儲芯片開卡流程，熟悉主流開卡工具（如顆粒開卡得一 SMI 聯蕓 UDP/TF 開卡 三地一芯 建榮 芯邦 點序等）的工作機制與參數配置。
? 對于顆粒在K1 RDT K2的不良情況有專業的分析手段和經驗，并分析異常原因給出解決方案，
? 對于BGA顆粒U2/U3開卡有自己的理解和優化方案，保證產品的最大利益化。
? 理解軟件測試理論與方法，能設計測試用例覆蓋功能點、邊界條件及異常場景。
3. 工具與協議
? 熟練使用FlashID、ChipGenius等NAND識別工具，能解讀芯片ID信息與參數配置。
? 掌握網絡通信協議（如TCP/IP、UDP），了解測試設備的通信接口（如USB、PCIe），能實現軟件與設備的數據交互。
會使用版本控制工具（Git/SVN）進行代碼管理，具備良好的代碼規范與文檔編寫習慣。