任職要求
（一）必備要求
1、學歷專業：本科及以上學歷，光電信息、電子工程、通信工程、微電子、物理等相關專業。
2、經驗背景：3 年以上高速光模塊（≥100G）研發設計經驗，有成功量產案例者優先；深刻理解光模塊架構（如 DSFP, OSFP, QSFP - DD, COBO 等）及相關 MSA 行業標準，熟悉 IBC 技術在光模塊中的應用或有相關研究經驗者優先。
（二）核心技術能力
1、硬件設計：精通高速數字 / 模擬電路設計，熟悉光模塊常用 TIA、LA、LD Driver、CDR、MCU 等芯片在 IBC 技術場景下的特性和應用。
2、仿真能力：熟練掌握至少一種 SI/PI 仿真工具（如 ADS, HFSS, SIwave）或光電仿真工具（如 Lumerical, Rsoft），能夠針對 IBC 技術進行有效的仿真分析。
3、測試診斷：精通使用光通信測試設備（如高速示波器、誤碼儀、光譜分析儀、網絡分析儀等）進行性能驗證和基于 IBC 技術的問題根因分析。
4、工藝知識：熟悉 COB（Chip on Board）封裝、光學耦合、熱設計等關鍵工藝者優先，了解這些工藝在 IBC 技術實現中的影響與應對策略。
5、個人素質：具備出色的分析問題和解決問題的能力，良好的團隊合作精神和溝通能力，能承受一定的工作壓力，在 IBC 技術研發難題上有攻堅克難的決心與能力。
（三）優先考慮
1、擁有硅光（SiPh）、磷化銦（InP）、EML、相干光學或 LPO 等特定技術領域研發經驗，且在 IBC 技術融合方面有實踐成果者。
2、熟悉光模塊的可靠性標準（如 GR - 468 - CORE）及相關測試流程，特別是針對 IBC 技術應用的可靠性保障措施。
3、具備一定的項目管理經驗或團隊領導經驗，在 IBC 相關項目中有成功管理經驗者。