職位描述
焊接作業焊線WIRE BOND芯片封裝先進封裝電子/半導體/集成電路
【工作職責】
1、負責芯片/基板相關打線工藝開發、參數調試與優化（如功率、壓力、時間等），并完成工藝驗證實驗。2、負責持續優化現有產品的打線程序，提升生產良率和效率。快速定位并解決生產線上的異常問題（如斷線、虛焊等），確保工藝穩定性。
【需求技術能力】
1、精通打線工藝原理，熟悉金線、銅線、合金線等材料的焊接特性。
2、熟練掌握主流打線設備（如KNS MAXUM、ASM AD830等）的硬件、軟件系統，能進行日常維護、點檢、校準和參數調試。
2、熟練掌握主流打線設備（如KNS MAXUM、ASM AD830等）的硬件、軟件系統，能進行日常維護、點檢、校準和參數調試。
工作地點
龍崗區深圳市新凱來技術有限公司
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職位發布者
鄭心竹/HR
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深圳市新凱來技術有限公司
深圳市新凱來技術有限公司是一家半導體零部件和高端工業裝備研發、制造、銷售、服務的高科技公司，致力于打造國內電子信息產業的可靠基礎，成立于2021年8月，是深圳國資委全資子公司，與國內知名半導體廠商均有戰略合作關系。
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