芯豐精密科技有限公司聚焦半導體制造關鍵環節，專業從事超精密半導體芯片制造設備及配套耗材的研發與生產，重點服務于高端芯片封裝與三維異構堆疊等先進工藝領域。組建了由資深設備研發專家領銜的技術團隊，著力實現半導體精密加工設備的國產化突破。公司聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術及第三代半導體材料領域,致力于先進半導體設備與配套材料的研發創新,賦能全球芯片制造升級。公司專注于對減薄、環切、激光切割、先進封裝等核心裝備進行技術迭代與性能升級。公司總部設在浙江省寧波市,在武漢和上海設有分公司。公司自主研發的首代超精密加工設備已通過行業驗證，成功實現首批客戶訂單交付，同步完成研磨耗材產品量產銷售。通過扁平化管理模式及多學科協同研發機制，團隊持續提升設備加工精度與工藝適配性，形成覆蓋工藝開發、設備調試及耗材配套的綜合解決方案能力，服務國內先進封裝制造廠商的技術升級需求。在戰略規劃層面，企業構建了清晰的產品迭代路線，計劃三年內完成第二代設備產線建設，五年實現第三代產品技術升級，逐步構建完整的技術專利池。秉承"突破技術壁壘，助力產業鏈自主可控"的核心理念，公司正穩步推進半導體精密加工設備的進口替代進程，致力于為中國半導體產業提供可靠的本土化設備支持。芯豐精密自主研發的多款產品已成功斬獲市級、省級、國家級諸多榮譽，備受客戶和政府肯定。與此同時，公司知識產權布局加速推進，專利申請量已近200項，創新成果顯著。