嵌入式軟硬件工程師
崗位職責
1.參與產品的電氣方案制定，并依據方案實現電路設計、調試、驗證、轉產。
2.依據質量體系要求完成相關開發文檔的編制。
3.完成研發、生產測試的相關治具的設計開發。
4.參與試產、生產、型檢、注冊，售后相關的支持。
5.完成疑難問題的分析改進。
6.參與前沿技術研究及專利編寫。
任職要求
1.電氣自動化，通訊工程本科以上學歷。
2.精通數字、模擬電路，精通各種通訊協議。
3.精通掌握PCB繪圖軟件，熟悉嵌入式軟件IDE，如keil，IAR。
4.熟練使用示波器、信號源、萬用表，網分，LRC分析儀等設備。
5.具備熟練焊接技能，如熟練焊接間距0.5mmQFN封裝芯片。
6.熟悉藍牙、射頻、無線供電，具有相關開發經驗者優先；
7.熟悉生理信號采集，具有相關開發經驗者優先；
8.開朗樂觀，有毅力，愛鉆研。
9.熟悉醫療器械開發流程，熟悉醫療器械行業法規標準者優先；有藍牙、RF射頻開發經驗者優先。