職位描述
CMP
崗位職責:
1.新產(chǎn)線建構與維護,CMP研磨設備機臺評估與導入；
2.負責設備進廠安裝的前期準備工作，并按期完成設備安裝調(diào)試且配合進行工藝調(diào)試；
3.負責建立生產(chǎn)設備監(jiān)控系統(tǒng)，設備故障及時分析及修復，持續(xù)提高機臺穩(wěn)定性；
4.維護保養(yǎng)管理工作，制定設備保養(yǎng)計劃與零備件管理，并按計劃組織實施；
5.產(chǎn)品工藝導入與認證，維護工藝穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品良率；
6.負責協(xié)調(diào)跨部會合作，轉移新研發(fā)的工藝技術，確保成功量產(chǎn)；
7.核心團隊建立以及基礎人員培訓，負責團隊的管理與賦能。
任職要求:
1.豐富的半導體CMP研磨從業(yè)經(jīng)驗，有相關團隊管理能力佳；
2.卓越的問題分析與處理能力；能團隊合作,凝聚相關部門共識；
3.展現(xiàn)并鼓勵團隊合作，信任，以客戶為導向，創(chuàng)新并且根據(jù)客觀數(shù)據(jù)做決定；
4.10年以上半導體從業(yè)經(jīng)驗，具有同時管理多項任務的能力，具備良好的表達及溝通能力；
5.電機、電子、化學、物理等相關工程學歷。
工作地點
深圳坪山區(qū)創(chuàng)新廣場B棟18樓
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