崗位職責：
1.負責課題組紫外及電子束光刻、鍍膜、刻蝕、封裝、測量等微納加工工藝的操作和研發；
2.負責課題組量子計算器件和芯片的微納加工工藝的研發和優化，包括芯片版圖設計、微納加工以及器件性能的測試表征；
3.負責課題組芯片器件測試結果的總結與反饋，形成數據庫，持續反饋改進工藝；
4.負責課題組部分微納加工設備的管理和維護；
5.與課題組團隊成員緊密協作，確保課題組項目按時、高質量完成；
6.關注課題組的研究方向的行業新技術動態，持續提升自身的技術能力和創新能力。
任職要求：
1.具有碩士及以上學歷，物理、微電子、機械、電氣自動化及材料等相關專業；通過大學英語四級考試；
2.有超凈間使用經驗，對微納加工技術和設備有比較深入了解，能夠深入闡述相關原理，設備結構及運作機理；
3.有電子束曝光機、光刻機設備、薄膜沉積、材料刻蝕、樣品處理、器件測試等工作經驗的優先考慮；
4.有標準CMOS工藝經驗的優先考慮；
5.能獨立進行微納加工工藝的開發、優化，具有完整的工藝研發和論證經驗；
6.能夠熟練閱讀英文文獻和儀器設備英文手冊，用英文進行基本的專業交流；
7.具備較強的團隊合作精神和奉獻精神，專心于技術支持的本職工作，嚴謹踏實。