工作職責：
1. 工藝開發。參與磁控濺射鍍膜實驗設計，優化膜層結構（如ITO、AZO、金屬電極膜等），提升光學透過率、導電性及環境穩定性。解決鍍膜過程中的附著性、應力控制、均勻性等工藝難點。
2. 產品研發。開發光學薄膜或光電薄膜，滿足客戶光學、電學及機械性能指標。參與基材表面處理、多層膜系設計及性能驗證（透過率、霧度、方阻測試等）。
3. 量產支持。制定濺射工藝窗口控制標準，編寫SOP及DFM報告，協助中試線向量產轉化。分析量產異常，提出改進方案。
4. 技術前瞻。跟蹤磁控濺射新技術，探索在Mini LED、鈣鈦礦電池等領域的應用路徑。
任職要求
1. 教育背景，碩士及以上學歷，材料學類、物理電子、過程裝備、真空等相關專業。
2. 經驗要求，2年以上磁控濺射工藝開發經驗，熟練掌握至少一種濺射設備操作，必須有光學薄膜或光電薄膜至少一種產品實操經驗。
3. 技術能力，精通膜厚控制、等離子體診斷、膜層結構表征（SEM/XRD/XPS）。
4. 素質要求，邏輯嚴謹，具備DOE實驗設計及數據統計能力；抗壓能力強，適應研發快節奏與跨部門協作。
5. 優先考慮，有卷對卷（R2R）磁控濺射工藝經驗；熟悉柔性基材（PET/PI）鍍膜工藝痛點及解決方案；參與過顯示/光伏/消費電子終端客戶項目認證。