崗位職責：
1. 材料開發與優化：與公司電子樹脂材料開發團隊合作，推進新型高速高頻覆銅板專用樹脂的開發、性能優化，推進公司新型樹脂材料在下游覆銅板廠商的項目合作、應用和市場導入。
2. 客戶技術支持：對接下游覆銅板及PCB客戶，深入理解客戶對高速高頻CCL的性能需求（如Dk/Df、CAF、耐濕熱性等），快速響應客戶技術問題，主導根因分析并推動閉環解決。
3. 新產品市場導入：主導新材料從實驗室開發到客戶量產導入的全流程，包括樣品驗證、規格制定、技術培訓及量產支持；
4. 跨部門協作：聯動研發、生產、銷售、品質團隊，確保技術方案與客戶需求、生產能力的精準匹配。
任職要求：
1. 教育背景：高分子材料、化學工程、電子材料等相關專業本科及以上學歷。
2. 經驗與技能：5年以上覆銅板（CCL）行業研發經驗，精通高速高頻材料開發，熟悉行業標準（如IPC-4101）。精通高速高頻覆銅板的配方、性能要求及制造全流程（樹脂合成、膠液配制、浸漬、層壓等）
熟悉高速高頻覆銅板的配方體系（特種電子環氧、PPO、碳氫、氟樹脂等）；掌握樹脂配方設計、結構與性能表征（DSC/TGA/DMA/Dk/Df/剝離強度、測試等）以及行業標準；
深入理解CCL制造工藝（涂布、層壓、固化等）及關鍵控制點；
熟悉PCB加工流程（鉆孔、沉銅、線路蝕刻等）及對基材的性能要求。
我們提供：
1.行業領先的薪酬福利+技術成果獎金+股權激勵；
2.與全球頭部客戶合作的機會，深度管理前沿技術項目；
3.完善的研發平臺（材料實驗室/中試線/分析測試中心）；
4.清晰的職業發展路徑。