1. 教育背景
學歷要求：本科及以上學歷，計算機科學、電子工程、自動化、光學工程、機器視覺、圖像處理等相關專業。
研究方向：具備圖像處理、計算機視覺、模式識別、深度學習、光學系統設計等領域的學術背景或項目經驗。
2. 技術能力
核心技能/編程能力：精通Python/C++/C#等語言，熟悉OpenCV、Halcon、VisionPro、LabVIEW等視覺算法庫或開發工具。
算法開發：掌握傳統圖像處理算法（濾波、邊緣檢測、特征提取、模板匹配等）。
熟悉深度學習框架（如TensorFlow、PyTorch），具備缺陷檢測、分類、分割等模型的開發經驗。
光學與硬件：熟悉工業相機、鏡頭、光源選型及光學系統搭建。
了解半導體行業常用傳感器（如高分辨率相機、紅外/激光傳感器）。
系統集成：熟悉PLC、運動控制、機器人通信（如EtherCAT、Profinet），能實現視覺系統與自動化設備的協同工作。
3. 項目經驗
5年以上工業視覺系統開發經驗，半導體行業經驗優先。
主導過以下至少一類項目：高精度視覺定位（亞微米級精度）。
復雜缺陷檢測（如晶圓表面顆粒、劃痕、薄膜不均勻性）。
3D視覺引導（如芯片封裝對位、鍵合點檢測）。
熟悉從需求分析、算法開發、系統調試到量產落地的完整流程。
4. 行業知識與軟技能
行業認知：了解半導體設備（如光刻機、刻蝕機、檢測設備）的工作原理及視覺技術痛點。
問題解決：能針對半導體生產中的高速度、高精度、高穩定性需求設計解決方案。
團隊協作：具備跨部門（工藝、硬件、軟件）溝通能力，能與客戶或供應商對接需求。
語言能力：英語熟練，能閱讀技術文檔，部分企業要求英語溝通能力。
適應半導體行業高強度、高精度的工作環境，部分崗位需接受出差或駐廠支持。
對新技術敏感，持續關注行業動態（如先進封裝、第三代半導體材料的檢測需求）。