職位描述
鍍膜工藝研磨工藝磁控濺射工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)CVD工藝方面工作；
可作為PVD工藝 backup；
負(fù)責(zé)新機(jī)臺、新工藝調(diào)試及導(dǎo)入生產(chǎn)；
負(fù)責(zé)相關(guān)工藝文件的編寫；
負(fù)責(zé)線上異常處理
勝任條件：
大專以上學(xué)歷，5年以上PECVD工藝經(jīng)驗
可以獨(dú)立完成新機(jī)臺、新工藝的調(diào)試，輸出相應(yīng)報告；
可以獨(dú)立完成相關(guān)工藝文件的編寫；
可以獨(dú)立完成線上異常的分析解決；
可以獨(dú)立進(jìn)行SPC管控，并持續(xù)優(yōu)化；
工作態(tài)度需積極主動，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力
負(fù)責(zé)CVD工藝方面工作；
可作為PVD工藝 backup；
負(fù)責(zé)新機(jī)臺、新工藝調(diào)試及導(dǎo)入生產(chǎn)；
負(fù)責(zé)相關(guān)工藝文件的編寫；
負(fù)責(zé)線上異常處理
勝任條件：
大專以上學(xué)歷，5年以上PECVD工藝經(jīng)驗
可以獨(dú)立完成新機(jī)臺、新工藝的調(diào)試，輸出相應(yīng)報告；
可以獨(dú)立完成相關(guān)工藝文件的編寫；
可以獨(dú)立完成線上異常的分析解決；
可以獨(dú)立進(jìn)行SPC管控，并持續(xù)優(yōu)化；
工作態(tài)度需積極主動，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)
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胡方強(qiáng)/招聘主管
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北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團(tuán)隊，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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