1. 插件前物料與準(zhǔn)備檢驗(yàn)
· 核對(duì)即將上線的電子元器件（如電阻、電容、電感、連接器等）的規(guī)格、型號(hào)與位號(hào)是否正確。
· 檢查PCB板插件孔位、錫面是否存在異常。
2. 插件過程巡檢（IPQC）
· 巡檢插件生產(chǎn)線，重點(diǎn)檢查員工是否按作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作。
· 抽查已插件的PCB板，確保元器件插裝無誤、無錯(cuò)件、漏件、反件、極性插反等現(xiàn)象。
· 檢查元器件的引腳整形、插裝深度、高度是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)。
3. 焊后質(zhì)量檢驗(yàn)（關(guān)鍵職責(zé)）
· 對(duì)波峰焊或手工焊后的PCBA進(jìn)行仔細(xì)檢查，這是DIP品質(zhì)的核心環(huán)節(jié)。
· 使用肉眼、放大鏡等工具，依據(jù)IPC-A-610（電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)）等標(biāo)準(zhǔn)，重點(diǎn)檢驗(yàn)：
· 焊點(diǎn)質(zhì)量：檢查是否為假焊、虛焊、連錫、錫珠、焊點(diǎn)不飽滿或漏焊。
· 板面清潔：檢查板面是否有多余的助焊劑殘留或臟污。
· 元件與板面：檢查是否存在元件損壞、引腳過長(zhǎng)、板面劃傷等缺陷。
4. 異常處理與反饋
· 發(fā)現(xiàn)質(zhì)量異常時(shí)，立即使用不良標(biāo)簽進(jìn)行標(biāo)識(shí)，并將不良品隔離。
· 第一時(shí)間向生產(chǎn)線長(zhǎng)或品質(zhì)工程師匯報(bào)，并協(xié)助進(jìn)行初步的原因追溯。
5. 質(zhì)量記錄與工具維護(hù)
· 準(zhǔn)確、真實(shí)地填寫每日檢驗(yàn)報(bào)表，記錄質(zhì)量數(shù)據(jù)。
· 負(fù)責(zé)保管和保養(yǎng)常用的檢驗(yàn)治具，如通止規(guī)、放大鏡等。