1.電力電子、自動控制、電氣工程等相關專業,本科以上學歷。
2.5年以上硬件研發經驗。有小信號處理相關產品(如傳感器信號采集、精密測量儀器等)研發經驗并有成功的模擬電路產品從研發到量產的完整項目經驗者優先。
3.具備扎實的模擬電路理論基礎,深入理解放大電路、濾波電路、振蕩電路、電源電路等核心模擬電路的工作原理,能獨立完成復雜模擬電路的設計與優化。
4.精通小信號處理技術、有豐富的微弱信號檢測、低噪聲電路設計、抗干擾(EMC/EMI)設計經驗,能有效解決小信號傳輸過程中的噪聲抑制和信號失真等問題。
5.深入理解二極管、三極管、MOS、運算放大器等模擬器件的工作特性與原理。
6.熟練使用Cadence、AD、PADS等主流EDA設計工具進行原理圖設計。熟練掌握至少一種電路仿真工具,如Multisim、TINA-TI、LTSPICE等,能夠使用仿真工具指導電路設計。
7.熟悉安規及電磁兼容設計方法,熟練掌握認證測試中的EMC整改措施。
8.具備電路級設計能力及良好的問題分析能力,有良好的團隊合作能力。
9.熟練掌握焊接、示波器、頻譜發生器、信號發生器等常用設備儀器。職位描述:
1.電路設計與開發:負責核心模擬電路的方案設計、原理圖繪制、PCB Layout指導及評審,重點涵蓋小信號放大、濾波、調制解調、信號調理等電路設計,確保電路性能滿足產品指標要求。涉及到的產品包括但不限于無刷/步進電機,無線通信/加熱、RFID、電容/電感式傳感器。
2.關鍵技術攻關與預研:針對微弱信號檢測、低噪聲處理、抗干擾設計等關鍵技術點進行研究與突破,解決產品研發過程中出現的小信號處理相關技術難題,提升信號采集與處理的精度和穩定性。
3.樣機制作與測試驗證:主導硬件樣品的制作跟進,制定詳細的硬件測試方案,完成模擬電路性能測試(如信噪比、失真度、帶寬、增益等指標),分析測試數據并提出優化改進方案。
4.技術文檔撰寫:負責撰寫原理圖、PCB封裝庫、測試報告、技術規格書、研發總結等相關技術文檔,建立和完善硬件研發知識庫。
5.跨部門協作與支持:與軟件、結構、測試及生產部門緊密協作,保障產品從研發到量產的順利過渡;提供量產階段的硬件技術支持,解決量產過程中出現的硬件相關問題