結(jié)構(gòu)工程師 1人
崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整結(jié)構(gòu)開發(fā)流程，包括需求分析、方案制定、詳細(xì)設(shè)計(jì)、樣機(jī)驗(yàn)證及里產(chǎn)導(dǎo)入。
2.根據(jù)產(chǎn)品需求(功能、成本、工藝)完成結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)，協(xié)調(diào)ID、硬件等部門完成整機(jī)結(jié)構(gòu)布局與優(yōu)化。
3.獨(dú)立完成3D建模、2D工程圖輸出及B0M表編制，確保設(shè)計(jì)符合可制造性(DFM)、可裝配性(DFA)及可靠性要求。
4.主導(dǎo)DFEMA(設(shè)計(jì)失效模式與后果分析)識(shí)別并規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，制定改進(jìn)方案。
5.參與模具廠DFM評(píng)審，輸出模具開發(fā)技術(shù)要求，跟進(jìn)模具試模及問(wèn)題整改。
6.負(fù)責(zé)樣機(jī)打樣、測(cè)試分析，解決試產(chǎn)階段的結(jié)構(gòu)問(wèn)題《如干涉、強(qiáng)度、公差等)。
7.與供應(yīng)鏈、品質(zhì)、生產(chǎn)等部門協(xié)作，推動(dòng)產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入，提供技術(shù)支持和問(wèn)題解決方案。
8.跟進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，確保結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)按時(shí)交付并滿足試產(chǎn)和量產(chǎn)需求。
9.研究新材料、新工藝及行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
10. 輸出設(shè)計(jì)規(guī)范及技術(shù)交檔，沉淀經(jīng)驗(yàn)并優(yōu)化開發(fā)流程 。
任職要求：
1.機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械工程、材料成型等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.5年及以上消費(fèi)電子、家電類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，完整參與過(guò)至少2款產(chǎn)品從0到量產(chǎn)的開發(fā)過(guò)程。
3.熟悉塑膠、金屬、鈑金等材料的特性、加工工藝(如注塑、沖壓、壓鑄等)及表面處理技術(shù)(噴涂、電鍍、陽(yáng)極氧化等)。
4.精通Creo、SolidWorks等3D設(shè)計(jì)軟件，具備復(fù)雜曲面建模能力。有熱仿真、強(qiáng)度仿真(ANSYS等)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.熟練掌握模具結(jié)構(gòu)知識(shí)，熟悉模具開發(fā)流程及常見問(wèn)題解決方案。
6.熟悉DFM/DFA、公差分析、可靠性測(cè)試(跌落、振動(dòng)、環(huán)境測(cè)試等)。
7.對(duì)成本、工藝、用戶體驗(yàn)有敏銳意識(shí)，注重設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)與可行性。
8.具備創(chuàng)新思維和問(wèn)題解決能力，能通過(guò)數(shù)據(jù)分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證優(yōu)化設(shè)計(jì)。
9.熟悉安規(guī)認(rèn)證(如3C、UL、CE)及環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)(RoHS、REACH).
10.邏輯清晰，具備跨部門溝通協(xié)調(diào)能力及抗壓能力，能高效推動(dòng)項(xiàng)目落地。