合肥聯結電子科技有限公司，成立于2024年，位于合肥市高新區國科軍通-協同創新產業園，注冊資金500萬元，是一家集研發、生產、銷售于一體的國家級高新技術企業。公司致力于陶瓷和金屬的鏈接技術，掌握金屬封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法，在封裝材料、陶瓷基板技術和陶瓷金屬焊接技術上達到國際先進水準。聯結科技研發團隊十余人均具有博士、碩士學位，其中領軍人具有美國博士學位和工作經驗的專家，推進了我國半導體用陶瓷基板產業的快速健康發展。