主要職責：

1. 全流程主導： 獨立負責或主導嵌入式子系統/整機的全生命周期開發，包括需求分析、方案選型、詳細設計、實現、測試、量產導入及后續維護升級。
2. 系統級設計： 進行系統級硬件方案設計（芯片選型、關鍵外設與接口定義）與軟件架構設計（驅動層、中間件層、應用層），并輸出核心設計文檔。
3. 深度硬件開發：
• 主導或深度參與原理圖設計、評審，精通PCB Layout關鍵規則（高速信號、EMC、電源完整性）。
• 獨立完成硬件調試、性能與可靠性測試（高低溫、EMC、環境適應性等），并主導解決底層硬件疑難問題。
4. 核心軟件開發：
• 從零構建或深度定制Bootloader、硬件抽象層（HAL）及關鍵外設驅動。
• 在RTOS或Linux環境下，設計并實現穩定、高效的多任務應用與通信協議棧。
5. 跨部門協同： 作為技術接口，與結構、射頻、電源、測試、生產及供應鏈團隊緊密協作，確保設計可制造、可測試、可維護。
6. 技術攻關與傳承： 解決項目中的重大技術難題，制定技術規范，并指導初級工程師。

硬性要求：
1、 1、 學歷與經驗： 電子信息類、通信、自動化等相關專業，本科5年/碩士3年以上嵌入式系統開發經驗。
2、 2、完整項目經驗： 必須擁有至少2個及以上從研發到量產交付的完整嵌入式產品項目經驗，并能清晰闡述個人在其中的核心技術貢獻與挑戰。
3、 3、硬件精通能力：

（1）電路設計： 能獨立完成至少4層板及以上復雜度的核心電路設計。精通STM32單片機，熟練使用Altium Designer或Cadence等EDA工具。
（2）調試與測試： 專家級使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等工具進行信號完整性、功耗和EMC預兼容性分析與調試。
4、軟件精通能力：