主要職責(zé)
1. 設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)溫度傳感器（如熱電偶、RTD、熱敏電阻、紅外熱電堆）的信號(hào)調(diào)理電路、ADC驅(qū)動(dòng)、低噪聲放大及溫度補(bǔ)償算法的硬件實(shí)現(xiàn)。
2. 系統(tǒng)集成：將傳感器模塊與MCU、無(wú)線連接模塊（如藍(lán)牙、Wi-Fi）集成，設(shè)計(jì)完整的傳感器節(jié)點(diǎn)，確保低功耗與高性能。
3. 仿真與驗(yàn)證：使用EDA工具（如Cadence、Altium Designer）進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及電路仿真（SPICE），完成信號(hào)完整性、熱分析和EMC/EMI評(píng)估。
4. 原型測(cè)試：制定測(cè)試計(jì)劃，搭建測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行溫度標(biāo)定、精度驗(yàn)證、長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試及環(huán)境可靠性測(cè)試（高低溫、濕度、振動(dòng)）。
5. 技術(shù)支持：協(xié)助解決量產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題，優(yōu)化生產(chǎn)成本，編寫(xiě)技術(shù)文檔（設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告、用戶手冊(cè)）。
6. 技術(shù)調(diào)研：跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)（如MEMS溫度傳感器、數(shù)字輸出傳感器），評(píng)估新技術(shù)可行性。
任職要求
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：
· 本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、儀器科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
· 10年以上溫度傳感器或精密測(cè)量電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷者優(yōu)先。
2. 專(zhuān)業(yè)技能：
· 精通模擬電路設(shè)計(jì)：低噪聲放大、濾波、電壓基準(zhǔn)、振蕩器及電源管理。
· 熟悉傳感器特性：了解熱電偶非線性補(bǔ)償、RTD引線補(bǔ)償、熱敏電阻線性化等技術(shù)。
· 熟練掌握ADC/DAC應(yīng)用、數(shù)字濾波（如FIR/IIR）及校準(zhǔn)算法。
· 具備多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解傳感器封裝、熱設(shè)計(jì)及信號(hào)屏蔽。
· 熟練使用實(shí)驗(yàn)室儀器：示波器、頻譜分析儀、高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、恒溫槽。