1. 確認電子設計總體方向，評估設計總體方案，并對設計本身進行風險評估;
2.完成電子電氣的詳細方案，包括詳細原理圖設計、PCB設計、產品器件選型、產品的打樣與量產;
3.配合結構、軟件完成新產品裝配、調試、驗證等工作功能測試、性能測試、環(huán)境試驗、壽命試驗等;
4按照醫(yī)療器械的設計規(guī)范，編寫研發(fā)過程的技術文檔包括BOM，評審設計文檔，過程控制文檔，以及相關流程文檔。協(xié)助編制產品說明書、維修手冊等;
5.主持產品設計的摸底測試、型檢等驗證工作，并配合對不符合項進行整改;
6.進行相關的技術攻關，并申請相關技術專利;
7.完成領導安排的其他工作。
任職要求:
1. 本科及以上學歷(統(tǒng)招學歷)，計算機、通信、電子自動化等相關專業(yè):
*1.1. 具有良好的英語書寫及口語交流能力，并對文件中關鍵技術參數(shù)進行轉化.
2. 具有6年及以上醫(yī)療器械嵌入式軟件/硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉醫(yī)療器械行業(yè)相關法規(guī)和標準。
*2.1. 有過成功開發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先
3.熟悉MCU嵌入式系統(tǒng)硬件架構和常見通信接口，如UART、SPI、I2C、CAN、USB等;
4.具有豐富的調試經(jīng)驗，較強的分析能力和解決問題的能力;
5.熟練使用各類測試及調試儀器，如萬用表，示波器，頻諾儀、LCR橋、電子負載、網(wǎng)分等;
6. 具備良好的溝通能力和團隊合作能力，對工作有責任心，注重細節(jié)，能夠承受一定的工作壓力；
7.有醫(yī)療器械行業(yè)整改經(jīng)驗優(yōu)先