一、核心技術要求
1. 硬件設計與開發
電路設計：熟練使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具，完成原理圖設計、多層高速 PCB 布局及信號完整性仿真。需處理大電流路徑規劃（如電機驅動電路）、電源完整性優化（如 LDO/DCDC 轉換）及 EMC/EMI 設計。
器件選型與驗證：根據無人機性能指標（如載重、續航），精準評估功率器件（如 MOSFET、IGBT）、傳感器（IMU、激光雷達）及通信模塊（數傳電臺、5G 模組），并通過熱仿真（如 ANSYS）和可靠性測試（高低溫、振動）驗證方案。
2. 系統集成與調試
多模塊協同：整合飛控（如 STM32/ARM Cortex-M 系列 MCU）、動力（無刷電機 + 電調）、導航（GPS+IMU）及通信（MAVLink 協議）等模塊，解決接口兼容性問題（如 UART/CAN/SPI 協議適配）。
硬件調試與測試：使用示波器、邏輯分析儀等工具定位電路故障，執行 DVT（設計驗證測試）和 EVT（工程驗證測試），確保硬件滿足 RTCA DO-160G 等環境適應性標準。
3. 前沿技術應用
飛控芯片架構：熟悉多核 MCU（如 Pixhawk 6X-RT 的 Cortex-M7+M4 內核）及 RISC-V 架構，支持 AI 算法（如邊緣計算避障）的硬件加速。
通信技術：集成 5G-A/6G 模塊實現低延遲（<10ms）控制，結合量子加密提升數據傳輸安全性。
二、主要工作職責
1. 全流程研發與管理，負責研發無人機的裝調工作
需求分析與架構設計：參與項目需求定義，制定硬件方案（如動力系統拓撲、電源管理策略），輸出原理圖、BOM 及設計文檔（如 DFMEA 報告）。
量產支持與優化：協同生產部門解決工藝問題（如焊接不良、EMC 整改），通過 BOM 成本優化（如國產器件替代）提升產品競爭力。
2. 跨領域協作與創新
多團隊協作：與軟件工程師聯調底層驅動（如電機控制算法），配合結構工程師優化散熱設計（如碳纖維支架 + 液冷系統）。
技術預研與合規：探索固態電池、氫燃料電池等新技術，確保產品符合適航標準（如 DO-254 硬件認證）及行業規范（如歐盟 CE 認證）。熟悉pix飛控，熟悉px4和ardupilot固件，會獨立裝調多旋翼無人機，直升機，垂起無人機，會sw設計和cad建模，懂數字電路，熟悉飛控各種接口和協議(串口，i2c，can總線)