崗位職責(zé)：
1.熟悉LED RGB封裝生產(chǎn)線的日常操作，包括固晶、焊線、灌膠、分光、編帶等工序的標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)。
2.參與生產(chǎn)流程優(yōu)化項目，協(xié)助工程師進(jìn)行工藝優(yōu)化和效率提升。
3.參與生產(chǎn)過程中的不良品分析，確保產(chǎn)品良率等參數(shù)符合標(biāo)準(zhǔn)。
4.學(xué)習(xí)生產(chǎn)計劃排程、人員調(diào)配、成本控制等管理技能，為晉升基層管理崗位（如班組長、技術(shù)主管）儲備能力。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、光電、材料、機械或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.1年及以上LED封裝或電子制造行業(yè)經(jīng)者優(yōu)先，應(yīng)屆生需理工科背景且學(xué)習(xí)能力強。
3.能讀懂簡單技術(shù)圖紙，了解LED封裝工藝流程（如SMD/COB封裝）及關(guān)鍵設(shè)備（如固晶機、焊線機、分光機）。
4.熟練操作辦公軟件（Excel/PPT），具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計和分析意識。
5.責(zé)任心強，能適應(yīng)車間無塵服環(huán)境。
6.具備團(tuán)隊協(xié)作能力，邏輯清晰，愿意從技術(shù)崗向管理崗發(fā)展（儲備干部方向）。