職責(zé)描述：
1.負責(zé)硬件設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試、硬件測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)詳細工作（原理圖、PCB、BOM，解決硬件開發(fā)過程問題）。
2.負責(zé)項目制定產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，根據(jù)產(chǎn)品項目需求，保證質(zhì)量、按時達成項目目標(biāo)，開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量目標(biāo)的硬件產(chǎn)品。
3.具有良好的執(zhí)行力，善于溝通、對產(chǎn)品需求、規(guī)格有分析能力，為產(chǎn)品進一步的提升提出合理化建議；
4.參與產(chǎn)品硬件測試、解決測試問題。
5.負責(zé)新技術(shù)開發(fā)實施，標(biāo)準(zhǔn)化硬件電路。
6.執(zhí)行公司研發(fā)流程和行為規(guī)范，對現(xiàn)有硬件工作提出分析和合理化改進。
7.熟悉常用的硬件開發(fā)工具軟件，熟悉常規(guī)電子測量儀器儀表，了解信號完整性。
任職要求：
1.負責(zé)硬件產(chǎn)品硬件設(shè)計實現(xiàn)、產(chǎn)品化。
2.負責(zé)硬件原理圖，PCB設(shè)計、評審，文檔編寫。
3.負責(zé)電子物料選型，測試，導(dǎo)入和認證流程，執(zhí)行電子物料歸一化。
4.分析處理生產(chǎn)及測試中出現(xiàn)的故障進行。
5.BOM輸出維護及其他硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中的文檔整理，負責(zé)公司老產(chǎn)品維護工作。