崗位職責
1.真空機械系統(tǒng)設計與開發(fā)
? 負責真空環(huán)境下的半導體設備整機及關(guān)鍵模塊（如真空腔體、傳動系統(tǒng)、加熱/冷卻系統(tǒng)）的非標結(jié)構(gòu)設計，確保材料選擇、密封工藝及表面處理滿足真空潔凈度與穩(wěn)定性要求。
? 主導真空系統(tǒng)指標（極限真空度、抽氣速率、漏率）的分解與實現(xiàn)，制定真空獲得、測量及控制系統(tǒng)的集成方案。
? 從需求分析、方案設計到生產(chǎn)交付，主導非標設備開發(fā)全周期，輸出BOM、圖紙、工藝文件及測試報告。
2.仿真分析
? 對機械結(jié)構(gòu)進行結(jié)構(gòu)仿真分析（熱應力、振動、粒子控制），優(yōu)化腔體剛度、流導及熱管理設計。
? 設計適用于半導體工藝的專用模塊，確保與傳輸機構(gòu)等核心部件的兼容性。

任職要求
1. 學歷與經(jīng)驗：
? 機械工程、真空技術(shù)、機電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷。
? 工作經(jīng)驗3-5年以上，可放寬，更注重實際項目能力，具備真空設備或半導體專用設備或精密機械設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 專業(yè)技能
? 精通SolidWorks/AutoCAD等設計軟件，能獨立完成3D建模、工程出圖及仿真分析（熱力學/結(jié)構(gòu)力學）；
? 熟悉真空系統(tǒng)設計規(guī)范（如SEMI標準）、材料特性（304/316不銹鋼等）、密封技術(shù)及檢漏方法；
? 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、成本意識及項目管理經(jīng)驗。

為何加入我們？
我們坐標美麗的松山湖高新區(qū)，深耕半導體超高真空設備領(lǐng)域，以實戰(zhàn)能力為核心評價標準，為工程師提供參與前沿設備研發(fā)、突破技術(shù)瓶頸的平臺。如果您具備扎實的非標設計經(jīng)驗，并渴望在高端設備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)價值，歡迎投遞簡歷！