無錫朗旭半導體科技有限公司是由半導體封裝行業資深人士設立的技術服務型供應平臺，核心團隊由前HEREAUS、SPT、ASM等國際知名公司高管人員組成，是一家技術先進、服務領先的封裝耗材進口替代本土企業。為半導體封裝企業提供封裝工具、耗材、零備件等專業技術服務。 產品主要包括：固晶工具、陶瓷劈刀、金屬劈刀、精密機械產品等，以及需要特殊定制的以上產品。