1. PCB設計全流程把控:參與硬件原理圖評審,負責PCB布局規劃到最終制板文件輸出的全流程工作,根據產品需求和硬件設計規范,制定合理的PCB設計方案,確保設計滿足信號完整性、電源完整性、電磁兼容性(EMC)及散熱等性能要求。
2. 協同硬件與結構設計:與硬件工程師緊密配合,深入理解電路原理和關鍵信號特性,在設計過程中及時溝通解決原理圖中可能影響PCB布局的問題;同時對接結構工程師,根據產品結構尺寸、安裝方式及散熱需求,優化PCB板型和元器件布局,保障PCB與結構件的適配性。
3. 設計規范制定與執行:參與制定公司內部PCB設計規范、元器件封裝庫標準,定期維護和更新封裝庫,確保封裝的準確性和一致性;在設計過程中嚴格執行行業標準(如IPC標準)及公司內部規范,避免設計失誤,提升設計質量。
4. 設計評審與問題整改:組織或參與PCB設計評審會議,針對布局合理性、布線規則、阻抗控制、散熱設計等方面提出專業意見;根據評審結果及測試反饋,及時對PCB設計進行優化和整改,解決量產或測試過程中出現的PCB相關問題。
5. 文檔輸出與技術支持:完成PCB設計相關文檔和圖紙的編寫與歸檔,包括PCB、SMT圖紙、BOM清單、Gerber文件、鋼網文件、鉆孔文件等生產所需資料,確保文件準確無誤并按時交付;為生產部門、測試部門提供PCB設計相關的技術支持,協助解決生產過程中的焊接、組裝及測試難題。
崗位要求:
1. 專業知識基礎:具備電子信息工程、電氣工程及其自動化、通信工程等相關專業大專及以上學歷,掌握電路原理、模擬電子技術、數字電子技術、信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁兼容(EMC)等專業知識,了解PCB板材特性、元器件選型原則及焊接工藝要求。
2. 設計工具熟練運用:精通至少一種主流PCB設計軟件,熟悉PADS軟件者優先;能夠熟練完成元器件布局、布線、規則設置、DRC檢查、Gerber文件輸出等操作;熟悉仿真工具者優先,可通過仿真提前規避信號干擾、電源噪聲等問題。
3. 設計經驗與項目能力:具備2年及以上PCB設計相關工作經驗,有多層板(6層及以上)設計經驗者優先,曾參與過工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子等領域產品PCB設計者優先;能夠獨立完成復雜PCB項目的設計工作,具備較強的問題分析和解決能力,可快速定位并解決設計中出現的信號、電源、散熱等問題。
4. 規范與標準掌握:熟悉IPC系列標準(如IPC-2221、IPC-6012、IPC-A-600)、JEDEC標準及相關行業設計規范,了解RoHS、REACH等環保要求,確保設計的PCB符合量產及市場準入標準;具備良好的設計習慣,注重設計細節,能嚴格按照規范完成設計工作。
5. 溝通與協作能力:具備良好的溝通表達能力和團隊協作精神,能夠與硬件、結構、測試、生產等多部門高效協作,清晰傳達設計思路和需求;具備較強的責任心和抗壓能力,能夠適應項目緊張的進度要求,確保設計任務按時高質量完成。