工作職責(zé)：
1、 設(shè)計(jì)和研發(fā)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，包括無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、帶傳感器和無傳感電機(jī)驅(qū)動(dòng)器；
2、 負(fù)責(zé)定義產(chǎn)品規(guī)格書；
3、 負(fù)責(zé)評(píng)估工藝，并提出工藝需求；
4、 獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作；
5、 負(fù)責(zé)指導(dǎo)版圖工程師完成電路版圖設(shè)計(jì)工作；
6、 協(xié)助完成測(cè)試方案，提供測(cè)試支持，并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析；
7、 為用戶提供應(yīng)用解決方案， 負(fù)責(zé)撰寫相關(guān)技術(shù)文檔

任職要求：
1、教育背景：微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)碩士研究生及以上學(xué)歷，從事相關(guān)行業(yè)8年以上；
2、在電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方向，有多次流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；熟悉設(shè)計(jì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)和技術(shù)難點(diǎn)；
3、 熟悉模擬電路設(shè)計(jì)方法并具有較強(qiáng)的電路分析能力, 熟悉HSPICE/SPECTRE等仿真工具；
4、 能夠指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行芯片測(cè)試，包括功能測(cè)試和參數(shù)測(cè)試；
5、熟悉流片工藝選擇，了解CMOS/BCD/BIPOLAR等工藝流程，熟悉其電路設(shè)計(jì)方法；
6、 具有較強(qiáng)的研發(fā)能力以及芯片Debug能力；
7、 熟悉各種模擬電路模塊以及ESD保護(hù)方法；
8、 了解版圖設(shè)計(jì)方法及版圖設(shè)計(jì)流程，具有指導(dǎo)版圖工程師的能力。