工作職責：
1、負責智能座艙相關(guān)產(chǎn)品的電子設(shè)計、分析、開發(fā)、驗證及改善，產(chǎn)品實驗驗證跟蹤；
2、與其他團隊如項目管理、PDTL、制造、質(zhì)量、供應(yīng)商緊密聯(lián)系，確保項目順利實施，控制時間進度、成本、質(zhì)量，進行技術(shù)報告和交流；
3、為客戶端提供技術(shù)支持；
4、 供應(yīng)商技術(shù)窗口，明確產(chǎn)品設(shè)計需求，協(xié)調(diào)內(nèi)部與供應(yīng)商技術(shù)溝通，跟進供應(yīng)商側(cè)技術(shù)實現(xiàn)，負責RFQ釋放及ESER簽署；
5、公司內(nèi)部技術(shù)問題支持、分析、處理；
6、定期總結(jié)技術(shù)經(jīng)驗、設(shè)計指導(dǎo)分享。
任職要求：
1、3年以上汽車電子硬件開發(fā)經(jīng)驗，車載中控/儀表/導(dǎo)航等項目主導(dǎo)開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗；
2、熟練掌握ARM核心處理器，DCDC，串行總線，音視頻、射頻等硬件電路設(shè)計，豐富的Layout及EMC規(guī)避、整改措施經(jīng)驗；
3、熟練掌握Xpedition、PDAS、hypelynx繪圖及仿真工具，熟練應(yīng)用FMEA工具，形成計劃，確保產(chǎn)品設(shè)計可行可靠。
職位福利：定期體檢、免費班車、高溫補貼、節(jié)日福利、工作餐、五險一金、周末雙休