一、崗位職責 1. 負責產品從需求分析到量產的PCB全流程設計,包括原理圖、布局布線、DFM/DFA分析、Gerber文件輸出與制板跟進; 2. PCB設計中的信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及電磁兼容性(EMC); 3. 參與硬件測試與故障排查,針對測試反饋的PCB相關問題提供優化方案并落地執行; 4. 維護PCB設計規范與元器件庫,持續優化設計流程,提升設計效率與質量; 5. 對接代工廠進行制板、貼片工藝溝通,確保設計方案可量產性、整理設計文檔,輸出設計報告與技術使用說明書; 6. 提供材料成本規劃和成本限制,力爭每個設計都使用最小的資源; 7. 持續、進步的新知識學習能力; 二、任職要求 1、基礎要求 l 電子信息工程、電子技術、自動化等相關專業本科及以上學歷,1-2年以上PCB設計經驗,也接受優秀的應屆本科畢業生; l 精通數字電子技術和模擬電子技術產品設計或仿真; l 熟練使用Altium Designer、Cadence Allegro、立創EDA等至少一種專業PCB設計軟件; l 掌握高速數字電路設計理論,具備SI/PI/EMC設計與整改經驗,熟悉PCB制板、貼片、測試等全流程工藝; l 熟悉、了解并掌握硬件功能仿真知識和能力; l 具備良好的英文讀寫能力,能閱讀英文技術文檔、規格書; 2、優先條件 l 有消費電子、工業控制或通信設備行業PCB設計經驗者優先。特別地,有PLC、伺服驅動器、機器人驅動器等相關產品設計經驗的優先; l 具備多層板(4層及以上)、高速差分信號設計經驗者優先;