◆ 崗位職責:
IC、半導體器件的設計/開發;制造工藝、材料、設備的開發與應用;異常分析與糾正;
◆ 任職條件:
微電子、集成電路、物理、化學、高分子材料與工程材料科學與工程等專業。
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公司簡介:
公司成立于1996年,由福建省電子信息應用技術研究院有限公司與臺灣友順科技股份有限公司合資組建,注冊資本:1.41億元,資產總額:6.48 億元。專業從事集成電路芯片制造的高新技術企業,主營業務是半導體集成電路和特種器件的設計、制造、銷售。產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、汽車等領域,出口產品銷往東南亞、日本、歐美等地。廠區面積:凈化廠房面積 4630 ㎡、占地面積 14516㎡、建筑面積 39390 ㎡,現有員工620多人。
公司地址:福州市倉山區城門鎮城樓260號。