需負責晶圓制造中一道或多道核心工藝（如清洗、蒸發(fā)、光刻、去膠、電鍍、刻蝕等）的穩(wěn)定與優(yōu)化。
1.工藝維護與優(yōu)化：負責在線產(chǎn)品工藝的日常監(jiān)控、維護及優(yōu)化，提升工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率。處理生產(chǎn)中的工藝異常，進行根本原因分析并制定解決方案。
2.工藝開發(fā)與整合：參與新工藝、新材料的開發(fā)、驗證及導入量產(chǎn)。設計和執(zhí)行工藝實驗，優(yōu)化工藝參數(shù)。
3.技術文件與培訓：編寫和更新工藝操作規(guī)范（SOP）、技術文件，對生產(chǎn)線技術人員進行工藝培訓和指導。
4.跨部門協(xié)作：與設備、整合、研發(fā)、質(zhì)量等部門緊密合作，解決綜合性技術問題，推動持續(xù)改善項目。

基本要求
1.學歷專業(yè)：碩士及以上學歷（優(yōu)秀本科生可放寬），微電子、集成電路、電子科學與技術、物理學、化學、材料科學與工程等相關專業(yè)。
2.知識技能：熟悉半導體物理和器件知識，具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和邏輯思維，能熟練使用Office等辦公軟件及相關數(shù)據(jù)分析工具。
3.語言能力：具備良好的英語閱讀能力，能查閱技術文獻。
4.綜合素質(zhì)：具備強烈的責任心、學習能力、抗壓能力和團隊協(xié)作精神。

優(yōu)先條件
1.有半導體制造工廠實習或項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
2.熟悉特定前道工藝模塊者優(yōu)先。