崗位職責：
1、硬件設計與開發：負責主動式隔振系統的電控硬件設計，包括主控板、傳感器信號調理電路、功率放大器（驅動壓電陶瓷/音圈電機）的原理圖和PCB設計。
2、負責關鍵電子元器件（如ADC/DAC、運放、FPGA/DSP）的選型、驗證與測試。
3、嵌入式軟件與算法實現：在嵌入式平臺（如ARM、DSP、FPGA）上，使用C/C++等語言編寫、調試和優化實時控制程序。
4、負責嵌入式系統的底層驅動開發、系統配置和性能優化。
5、系統調試與集成：
搭建硬件在環（HIL）測試平臺，對電控系統進行獨立測試和驗證。
與機械、軟件團隊協同，完成整個隔振平臺的系統集成與聯合調試。
通過數據采集與分析，診斷和解決系統振動控制中的復雜技術問題。
6、技術文檔編寫：編寫設計文檔、測試報告、用戶手冊等相關技術資料。
任職資格：
1、本科及以上學歷，自動化、電氣工程、電子工程、儀器科學等相關專業。
2、3年及以上嵌入式系統或工業電控產品開發經驗。有精密儀器、運動控制、機器人伺服驅動相關經驗者優先。
3、精通模擬/數字電路設計，有獨立完成PCB Layout的經驗。熟悉各類傳感器（如加速度計、位移傳感器）和執行器（如電機、壓電陶瓷）的信號調理與驅動電路設計。
4、軟件技能：精通C/C++語言在嵌入式環境下的編程，具備扎實的代碼調試能力。熟悉至少一種主流嵌入式開發平臺（如STM32, TI C2000 DSP, Xilinx FPGA等）。