崗位職責:
1、使用光學仿真軟件(如 Zemax、Code V、LightTools 等)進行光路建模、仿真分析,優化耦合效率、光束質量、對準精度等關鍵指標;
2、參與封裝工藝路線制定,主導光路對準、耦合、固化等核心工藝的研發與優化,解決研發過程中的光路偏移、效率衰減、穩定性差等問題;
3、根據測試結果和客戶需求,持續迭代優化光路設計方案,提升產品性能和良率。
任職要求:
1、本科及以上學歷,光學工程、應用光學、光信息科學與技術、激光技術等相關專業,碩士及以上學歷優先,有蝶形激光器、光模塊、光纖器件封裝研發經驗者優先
2、精通幾何光學、物理光學、激光原理等基礎理論,熟悉激光光束準直、耦合、整形等光路設計方法
3、熟練使用至少一款光學仿真軟件(Zemax 優先),能夠獨立完成復雜光路的建模、仿真與優化
4、具備較強的研發創新能力,能夠獨立思考并解決光路設計與研發過程中的技術難題
5、具備良好的團隊協作精神,能夠與跨部門團隊高效溝通與協作。