嵌入式硬件工程師

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、仿真、PCB設(shè)計(jì)、單板測(cè)試以及產(chǎn)品硬件升級(jí)維護(hù)工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試報(bào)告編寫；
3、跟蹤硬件開(kāi)發(fā)的最新技術(shù)和行業(yè)趨勢(shì)。
任職要求:
1、傾向（滿足一條即可，越多越好）：
（1）有電力電子領(lǐng)域相關(guān)板卡開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
（1）具有SiC基MOSFET器件的成功開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（下述一條滿足即可）
a、獨(dú)立完成SiC基MOSFET器件開(kāi)發(fā)，包括器件及工藝仿真、版圖設(shè)計(jì)及工藝Flow制定；
b、具備SiC基MOSFET器件工程數(shù)據(jù)整理分析能力，器件結(jié)構(gòu)及工藝設(shè)計(jì)方案優(yōu)化能力；
c、協(xié)助SiC基MOSFET封裝、測(cè)試方案制定評(píng)估；
（2）復(fù)雜多層板（功率/數(shù)模混合）的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)（下述一條滿足即可）
a、大電流路徑、高熱流密度、高頻信號(hào)完整性及EMC等核心挑戰(zhàn)；
b、板級(jí)到整機(jī)的功能、壓力及可靠性測(cè)試；
c、產(chǎn)品硬件故障分析與硬件改進(jìn)。
（3）熟悉電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、逆變器結(jié)構(gòu)和原理；
（4）逆變器、電源等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、必要經(jīng)驗(yàn)
（1）2年以上功率硬件（伺服/電源/車載電控）開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn) 或 熟悉功率電路與PCB設(shè)計(jì)：有架構(gòu)定義、原理圖設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型與仿真驗(yàn)證、調(diào)試測(cè)試等工作經(jīng)驗(yàn)；
（2）熟練掌握IGBT等功率元件工作原理、開(kāi)關(guān)特性、損耗分析、驅(qū)動(dòng)技術(shù)，了解電子元器件常見(jiàn)失效模式。
3、基本經(jīng)驗(yàn)
（1）本科及以上學(xué)歷，電子工程相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
（2）扎實(shí)的電子電路和數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)知識(shí)；
（3）熟悉常用的電子元件，熟悉 Altium Designer/立創(chuàng)EDA/KiCad/Orcad/Allegro等電路設(shè)計(jì)工具；
（4）能夠熟練使用基本儀器進(jìn)行單板調(diào)試及系統(tǒng)測(cè)試，如示波器、頻譜儀等；
（5）熟悉電力電子拓?fù)涔ぷ髟恚缒孀內(nèi)珮颉⑷娖健uck、Boost等。