崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品/項(xiàng)目需求，進(jìn)行封裝可行性評(píng)估，形成評(píng)估報(bào)告；
2、根據(jù)芯片特性和應(yīng)用需求，結(jié)合芯片尺寸、厚度、散熱及結(jié)構(gòu)等因素，設(shè)計(jì)適合的封裝方案（包含封裝框架的評(píng)估、設(shè)計(jì)、改造及現(xiàn)有封裝框架的選型等）；通過(guò)仿真等方式確認(rèn)封裝方案的可行性，然后編制封裝設(shè)計(jì)報(bào)告；
3、根據(jù)封裝設(shè)計(jì)方案制定合適的封裝生產(chǎn)工藝及DOE驗(yàn)證方案，分析DOE驗(yàn)證情況，確定最優(yōu)工藝參數(shù)；負(fù)責(zé)制定封裝可靠性驗(yàn)證方案，并根據(jù)可靠性測(cè)試結(jié)果及時(shí)優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)及工藝，確保產(chǎn)品的可靠性及質(zhì)量；
4、負(fù)責(zé)評(píng)估封裝設(shè)計(jì)的成本，并提出成本優(yōu)化建議；
5、負(fù)責(zé)解決項(xiàng)目過(guò)程中封裝相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，制定方案，跟進(jìn)方案驗(yàn)證結(jié)果，形成封裝相關(guān)技術(shù)問(wèn)題的完整閉環(huán)；
6、完成上級(jí)交辦的其他封裝相關(guān)工作。
任職要求：
1、電子工程、微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)，本科5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，碩士3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具有半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)，封裝工藝生產(chǎn)等相關(guān)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，深入了解封裝材料特性，封裝工藝流程和封裝設(shè)計(jì)原理；
3、熟練使用封裝設(shè)計(jì)軟件，了解熱管理理論和技術(shù)，能夠進(jìn)行熱仿真和分析；
4、溝通及承壓能力強(qiáng)，能夠主導(dǎo)項(xiàng)目封裝設(shè)計(jì)。