崗位職麥：
1、負(fù)責(zé)芯片的封裝方案、封裝設(shè)計(jì)及優(yōu)化；
2、解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝問題，提高封裝良率；
3、負(fù)麥封裝芯片性能、可靠性等驗(yàn)證，擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)，可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
2、能獨(dú)立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計(jì)，熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先；
3、熟悉射頻電路設(shè)計(jì)理論、方法，熟練使用EDA設(shè)計(jì)和仿真工具；
4、有較好的團(tuán)隊(duì)合作能力，較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力。
公司福利：
六險(xiǎn)一金、股權(quán)期權(quán)、績效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、節(jié)日福利、定期體檢、周末雙休、帶薪年假；
創(chuàng)業(yè)公司、大牛帶隊(duì)、彈性工作時(shí)間、員工成長（資助）計(jì)劃、定期培訓(xùn)。