高級(jí)嵌入式軟硬件工程師

任職資格
1.學(xué)歷與專業(yè)：
o本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、車(chē)輛工程、精密儀器等相關(guān)專業(yè)；
o碩士?jī)?yōu)先，有汽車(chē)電子、機(jī)器人、航空航天背景者優(yōu)先。
2.工作年限：
o本科5年以上，碩士3年以上嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
o有汽車(chē)控制器（ECU/DCU）、傳感器融合、底盤(pán)或座椅懸架系統(tǒng)完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.專業(yè)技能（軟硬兼?zhèn)洌?br>硬件能力：
o熟悉汽車(chē)電子架構(gòu)，具備多核MCU（芯馳E3、平頭哥CK810）或SoC（地平線征程3）平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
o掌握MEMS傳感器（加速度計(jì)、IMU、磁傳感器）選型、接口設(shè)計(jì)（SPI/I2C）、信號(hào)調(diào)理；
o熟悉PCB設(shè)計(jì)（4層板、HDI、埋入式電容、IPD）、電源完整性、信號(hào)完整性分析；
o熟悉CAN FD、以太網(wǎng)等車(chē)載通信物理層設(shè)計(jì)；
o了解功能安全（ISO 26262）、ASIL等級(jí)硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先；
o熟悉EDA工具（Altium Designer、Cadence、Pads）。
軟件與驅(qū)動(dòng)能力（新增/強(qiáng)化）：
o精通C/嵌入式C，具備良好的編碼習(xí)慣與文檔能力；
o熟悉ARM Cortex-A/R/M、RISC-V架構(gòu)，有芯馳E3、平頭哥CK810、地平線征程3等平臺(tái)的底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)（BSP、Bootloader、外設(shè)驅(qū)動(dòng)：GPIO/ADC/PWM/Timer/DMA/CAN/SPI/I2C）；
o熟悉RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread、UCOS）有實(shí)際移植與裁剪經(jīng)驗(yàn)；
o熟悉CAN/CAN FD協(xié)議棧，有基于Vector、Tosun等工具鏈的開(kāi)發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立實(shí)現(xiàn)CAN通信、UDS診斷、XCP標(biāo)定等；
o有傳感器驅(qū)動(dòng)與數(shù)據(jù)融合經(jīng)驗(yàn)，能編寫(xiě)加速度計(jì)、IMU、磁傳感器驅(qū)動(dòng)，并配合算法團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)TinyML模型部署（如TensorFlow Lite Micro、NNoM）；
o有執(zhí)行器控制經(jīng)驗(yàn)，能編寫(xiě)SMA絲驅(qū)動(dòng)、勵(lì)磁繞組PWM控制、電磁推桿閉環(huán)控制等底層算法；
o有MATLAB/Simulink自動(dòng)代碼生成經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.軟技能：
o具備系統(tǒng)思維，能統(tǒng)籌硬件選型與軟件實(shí)現(xiàn)，進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)；
o良好的溝通能力，能與算法、結(jié)構(gòu)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作；
o有成本意識(shí)，能在BOM控制目標(biāo)下完成軟硬件設(shè)計(jì)。
工作職責(zé)
1.系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計(jì)：
o負(fù)責(zé)智能懸架控制器、座椅減震控制器及AUC控制器（0.25/0.5方案）的嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括硬件選型與軟件分層；
o主導(dǎo)主控芯片選型、傳感器陣列設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)電路開(kāi)發(fā)，并參與制定底層軟件架構(gòu)。
2.硬件開(kāi)發(fā)：
o負(fù)責(zé)多層板（含埋入式電容、IPD）設(shè)計(jì)、電源與地層耦合優(yōu)化，提升EMC/EMI性能；
o推動(dòng)新材料、新工藝（碳纖維PA66、改性PLA、納米涂層）在控制器殼體與結(jié)構(gòu)中的工程落地。
3.驅(qū)動(dòng)與軟件開(kāi)發(fā)：
o負(fù)責(zé)BSP開(kāi)發(fā)，完成外設(shè)驅(qū)動(dòng)編寫(xiě)與調(diào)試；
o負(fù)責(zé)RTOS移植與系統(tǒng)裁剪，確保實(shí)時(shí)性與穩(wěn)定性；
o負(fù)責(zé)CAN/CAN FD協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)，支持UDS診斷、網(wǎng)絡(luò)管理等功能；
o配合算法團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)讀取、濾波、融合，并部署TinyML模型；
o編寫(xiě)執(zhí)行器控制算法（如SMA絲驅(qū)動(dòng)、電磁推桿PWM控制、鐵磁凝膠勵(lì)磁控制），實(shí)現(xiàn)閉環(huán)調(diào)節(jié)。
4.測(cè)試與優(yōu)化：
o主導(dǎo)硬件bring-up，編寫(xiě)測(cè)試程序，進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)；
o配合功能安全設(shè)計(jì)，完成軟硬件失效模式分析與測(cè)試驗(yàn)證；
o支持產(chǎn)線試制、BOM成本控制、供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化落地；
o編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、軟件設(shè)計(jì)說(shuō)明、測(cè)試報(bào)告，支持整車(chē)/飛行器集成調(diào)試。
三、職位亮點(diǎn)
該崗位是集團(tuán)的核心崗位
四、薪資福利
五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、加班補(bǔ)助、多次晉升機(jī)會(huì)、出差補(bǔ)貼