1.有LED封裝工序 比如固晶 焊線 點膠 模頂 切割等2年以上工藝或者設備經驗最好。
2.會使用固晶焊線點膠等相關機臺,本科及以上學歷,優秀且喜歡專研的可放寬應屆生。
行業及領域:
1.半導體照明與新型顯示芯片,封裝及應用(功能照明、舞臺照明、大功率交通信號燈、VR/AR);
2.功率器件,封裝及應用;
3.射頻材料、芯片、器件模組及在通信、雷達方面的應用;
4.功率器件及在充電電源、電動汽車、電力系統等行業的應用;
5.探測器傳感器芯片,封裝及應用,可見光通信應用等。
6.理解照明概念與LED性能參數
7.善于溝通,能夠發現客戶需求并提煉總結成需求文檔
8. 客戶現場應用技術支持并匯總優化產品性能。