崗位職責：
1、負責FPGA/ARM系統硬件總體方案和詳細方案設計；
2、負責器件選型，系統資源分析及BOM；
3、負責硬件系統的詳細設計及實現，包括制板與測試；
4、獨立完成原理圖設計，PCB設計及檢查；
5、PCB制板跟進，協助測試、生產等相關人員進行后續工作；
6、負責硬件系統的調試、處理調試中的問題
7、負責相關開發設計文檔編寫與整理；
8、配合軟件工程師進行驅動開發與調試，并提出硬件的修改意見。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，CET4及以上，電子、通信或電子信息工程類相關專業；
2、5年以上嵌入式硬件電路設計經驗；具備扎實的模數電路基礎，有較強的電路分析及解決問題的能力；熟悉基于ARM/FPGA/DSP/MCU的硬件電路設計，熟悉常用的電路外圍接口特性，如UART、I2C、SPI、SDIO、USB、Ethernet等；有多層板高速電路設計經驗；熟悉PCB制板和貼片生產流程工藝；熟悉產品EMC/EMI設計，對信號完整性，電源干擾電磁干擾等有深刻的認識或一定技術經驗。
3、熟練掌握EDA設計工具 Cadence （ORCAD/Allegro）；熟練掌握仿真工具，示波器、信號發生器、邏輯分析儀等硬件調測工具；熟練掌握焊臺、風槍等工具，能夠對硬件故障進行排除；熟悉Linux及C語言者優先；
4、具有良好的標準系統設計風格與文檔習慣；具備良好的英文讀寫能力，能閱讀大量英文文檔；
5、具備獨立的研發能力，良好的溝通能力和較強的學習、動手及分析能力，能快速掌握新技術；有較強的責任心、執行力，具備較好的抗壓能力、良好的溝通能力及團隊合作精神。
6、能適應短期出差。