1、負責清洗（濕法清洗、去膠）及濕法刻蝕工藝的開發、調試與參數優化，制定標準化工藝文件（OI/SOP/OCAP等）。
2、主導新設備、材料評估與導入，設計實驗方案并驗證工藝可行性。
3、監控量產工藝穩定性，分析良率波動根源，解決生產中的異常問題。
4、優化設備KPI（利用率、停機時間等），降低生產成本。
5、編寫工藝流程卡、控制計劃（CP）、FMEA等文件，培訓生產人員規范操作。
6、協同設備、研發團隊推進技術改造項目，支持新產品導入（NPI）412。
任職要求
1、本科及以上學歷，微電子、材料科學、化學工程、物理等理工科專業。
2、3年以上半導體/顯示行業清洗或濕刻工藝經驗，熟悉槽式/單片清洗設備、濕法刻蝕設備操作。
3、具備工藝異常分析能力，熟練使用檢測儀器（如SEM、橢偏儀等）評估工藝效果。
4、掌握DOE實驗設計方法，能獨立完成工藝優化項目。
5、熟悉ISO/TS16949等質量管理體系，具備FMEA、SPC工具應用經驗。
6、抗壓能力強，適應加班及緊急生產支持需求；
7、具備團隊協作精神，擅長跨部門溝通。
優先考慮項
1、熟悉精密光學元件清洗或倒裝工藝者；
2、有新材料（如碳化硅粉體）清洗工藝開發經驗者。