崗位職責：
1、熟悉一種或多種半導體工藝（如光刻、薄膜、刻蝕、封裝等）
2、了解設備性能，參與工藝設備維護
3、協助工藝相關設備的調研，采購與調試
4、配合技術團隊參與新產品開發
5、負責參數測量、統計與分析測試數據等
6、解決其他相關問題
任職要求：
1、碩士及以上學歷，發表過SCI論文者優先，有多項發明專利者優先；
2、光電子、半導體材料、物理、化學工程等相關專業畢業，兩年以上工作經驗，精通光刻制程的優先或先進封裝工藝者優先；
3、對半導體基本工藝和設備有全面深刻的認識，有良好的半導體物理器件知識，對半導體行業熟悉；
4、具備英語讀寫能力，能獨立閱讀英文技術資料；
5、誠信，工作踏實嚴謹，責任心強，具有良好的團隊合作意識；
6、具有良好的分析判斷，組織計劃及溝通協調的能力；
7、出色的抗壓力，應變力及執行能力。