職位描述
封裝工藝清洗工藝電子/半導體/集成電路
1. 具備大批量生產的工藝開發、產品測試開發或產品組裝知識2. 具備制造和裝配設計知識3. 具備識別、評估和控制工作危險的知識4. 掌握統計工藝控制（SPC）、DOE、測量系統分析及統計分析軟件 5. 具有工藝開發經驗 6. 具有解決工藝問題的經驗7. 接觸過大批量生產及精益制造理念 8. 熟悉ISO 9001體系下的文檔控制系統 9. 有辦公室、無塵實驗室及制造環境工作經驗
核心技能：- 人際交往能力以及在各級組織團隊環境中溝通和工作的能力 - 能夠在快節奏的工作環境中規劃項目并實現項目目標。
核心技能：- 人際交往能力以及在各級組織團隊環境中溝通和工作的能力 - 能夠在快節奏的工作環境中規劃項目并實現項目目標。
工作地點
富陽區杭州宏華軟件有限公司-東門
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職位發布者
章女士/人事
昨日活躍立即溝通
杭州宏華軟件有限公司杭州宏華軟件有限公司是我國工業數碼噴印領域第一家上市公司宏華數科的全資子公司，作為工業數碼噴印裝備智能工廠，是濱富合作區首家引進的企業，應用大量智能系統設備，包括引進國內領先的立式加工中心、數控焊接系統、噴塑一體化成套設備和組裝自動化流水線等智能化設備，配套在線紅外檢測裝置、萬能測試機、噴墨組件打印樣張自動評估系統等自動檢測設備，組建工業數碼噴印設備生產線，已成為國際領先的數智化數碼印花設備工廠。
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